——2010无锡ICCAD年会精彩观点(3)

整个电子业在研究苹果商业模式，从手机到电视，从电子软件到仪器仪表，从通信基础设施到智能电网等公用事业，并且延伸至电子外领域，汽车、航空/飞机制造……。
                      

在ICCAD期间，Cadence设计系统公司资深副总裁兼首席营销官(CMO) John Bruggeman分析了芯片设计业的变革，并提出了EDA360愿景。

                    苹果商业模式：持续产生收入

2009年1月9日，苹果电脑公司更名为苹果公司^[1]，昭示该公司的定位已经不是一家卖电脑的公司，并开始了新的商业模式。

苹果公司的iPhone为什么特别受欢迎？不是因为功耗做得特别好，或者外观、功能如何超脱，而是因为iPhone新颖。第一有很多不同的应用，你可以不断去使用新的应用；第二iPhone介绍了一种新的商业模式，通过这种商业模式可以吸引和留住用户。旧的商业模式是你这个公司要产生收入的话，只有你卖一个手机或者再卖其下一代给这个用户，这是离散性（discrete）的旧有的商业模式。

这种离散性的商业模式对手机也还行得通，因为手机的生命周期约18个月，这样手机厂商每一年半就可以有点儿收入。但如果对像汽车或者是电视等耐用消费品，它们的生命周期非常长，汽车可能15年左右就要换，那电视可能你要7年左右才能换，这种15年才能产生一次收入的方法对商家不太好，这就不是一种持续的好的一个商业模式。

苹果公司推出了一种新的商业模式：即通过应用客户去购买应用，或者是应用相关的内容来不断地产生营业收入。这种新的模式是一种持续的收入模式。这样对公司来说是比较有发展是很有好处的。

                            
                                    半导体公司面临转型

很多公司也在效仿，例如三星不仅是一个电视厂商，也在推广应用，所以也是一个应用软件的公司。我国华为正在追赶Cisco，不仅提供网络交换机，也是要成为一家应用型的公司。

这些整机公司在转型，对半导体器件公司来说也需要有转型，需要半导体公司不仅提供半导体器件，也要提供相应的一些软件服务，像固件(fireware)，甚至驱动软件等底层软件。

纵观世界前20、30大半导体公司当中，其投入大约有超过50%是在软件方面，所以软件已经成为半导体公司非常重要的一个营收模式。

所以这些软件工程师他们也面临很多新的问题——对这些半导体公司来说，因为他们传统只是设计硬件，现在还要设计软件……

                           EDA业的挑战

照片 Cadence设计系统公司资深副总裁兼首席营销官(CMO) John Bruggeman

对于软件来说，重要的一点就是怎样在硬件实现之前能同时开发这个软件；另外是怎样去发现Bug，Bug到底是在软件当中，还是在firmware、硬件或者软硬件交互中出现的？除此之外，芯片设计师还面临传统问题，诸如怎样迁移到一个更新的工艺，以及低功耗、硬件设计等问题。

所以对芯片设计公司来说，不仅要应对传统的半导体硬件设计方面的问题，还要增加一些新的在应用软件方面开发方面的一些新的挑战。

所以EDA公司需要转型，帮助芯片公司来应对这些新挑战。

                         EDA360愿景

为此，Cadence把新的EDA转型称作EDA360。EDA360希望帮助半导体公司解决三个层次的问题：1,系统实现，包括早期的软件开发，系统级的验证和纠错；2, SoC（系统芯片）实现，帮助客户去解决SoC中像fireware的问题等底层软件的开发，以及与器件相关的软件开发；3, 硅实现层次，主要解决传统问题，包括低功耗等。

EDA360不仅是Cadence一家公司，还需要整个产业的合作，甚至包括Cadence的EDA同行们的合作。

具体来看，因为现在的半导体公司无论大小，用到的EDA工具往往不只是一家的，所以传统上都是用一些点工具来组成的设计流程。但现在需要更强的交互，需要有一些通用的API（应用协议接口）或数据库等。


                           从风河来到Cadence的价值

John先前是嵌入式操作系统公司——风河系统公司的CMO，他加盟Cadence后，看到了EDA行业也是像这些传统软件厂商在五年前发生的事情一样，需要有一个比较大的一个转变，就是既要跟竞争对手角逐，同样也需要和商业对手合作，甚至和开源软件厂商竞合。在竞合中又要能盈利，这真是一个非常大的挑战！

但“我想EDA行业在目前的产业环境、商业模式和成本的竞争压力之下，需要做出这样的一个转变。”John坦言。

例如，风河也有软硬件仿真器——Simics，与Cadence的EDA360有何区别和联系？

Cadence系统级解决方案就是要解决硬件设计之前的整个系统开发的一些问题，甚至是你的硬件还根本没有开始设计时。因为在系统级设计做验证时效率会更高一点，所以在做系统级设计验证方面，第一步就是要有一个模型建模，怎样去为你的硬件建模，为操作系统/Linux建模，为CPU/处理器建模，为连接的逻辑去建模，这是一个非常复杂的问题。Cadence首先与合作厂商去开发这些建模的工具。

其实现在已有一些建模的方式，但基本上是专有、封闭的模型（model），所以一方面你很难去获得这些模型，另外一方面即使你拿到了这些模型，也很难去做二次开发，或者是做一些更改来适应你自己的设计。因此Cadence来提倡一种新的方式，来帮助大家去获得标准的模型。

第二步要做一个虚拟化，把已有的开放式的模型做一个虚拟化的设计、开发，虚拟化设计应该有三个层次，第一层在，我们叫虚拟原型(prototyping)的技术，其运行的仿真速度非常快，甚者达GHz，可以与软件运行速度相比拟，但不是很精确；第二个层次我们叫emulation（硬件仿真），它基于周期精确的模式，速度比虚拟原型技术慢，但是比第三个层次——FPGA原型技术快；FPGA原型技术的优势是更精确。

当客户做这个应用开发时，要涉及到应用软件和底层的驱动软件、固件，然后再加上硬件，所以需要不同的精度和速度去为你的不同设计开发阶段做一个匹配。

现在的虚拟化技术不能舍弃以上三部分的某一个部分去做，所以这个虚拟化平台不是有三个解决方案，或者三个软件组成，它应该是基于同样的一个内核来实现这三个不同层次的。这样整个模型都是基于同样的一个内核，整个开发的移植性会更好，做开发仿真时在一致性方面会更好，可同时能满足不同的需求。

风河的Simics主要是在虚拟化原型层次的解决方案。在emulation（硬件仿真）方面，Cadence和其他一些公司也有一些相应的解决方案，Cadence的palladium在emulation层次大概有超过60%的市场份额，Synopsys在其他的一些点工具上有一些产品。但传统来说，这些厂商的EDA工具之间的交互性不是特别好，因为来自不同的厂商有不同的数据库模型等，所以Cadence有一个愿景，就是通过我们的这个我们叫虚拟化的一个原型实现平台，这个平台也是基于我们的palladium硬件平台之上来帮助大家去完成跟上游和下游厂商的交互。

参考文章：
[1]取名-苹果电脑公司更名背后的意味.(2009-2-22).http://www.9yname.com/man/2/2009222142147.htm


照片 无锡ICCAD会场外景

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