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近日,ROHM在京举办新闻发布会,宣布推出适用于恩智浦(NXP)的应用处理器“i.MX 8M系列”的高效率电源管理IC(PMIC)——BD71837MWV,130nm工艺。
图:ROHM参考设计板上的芯片——BD71837MWV
据悉,ROHM与恩智浦合作此芯片已有一年多。尽管恩智浦有自己的电源设计团队,但是由多个分立器件组成的,这次ROHM的单片方案,被恩智浦称为“最佳的解决方案”,并与恩智浦i.MX 8M搭售,例如已用于恩智浦2018年5月7日面市的Android Things 1.0开发板上,该开发板是为Google I/O 2018开发者大会而推出的。
ROHM已为多个Arm平台芯片做电源管理芯片,例如汽车领域的瑞萨电子的SoC。此次与恩智浦的合作已是第三代产品。第一代产品始于2015年4月,为i.MX 6SoloLite推出专用电源管理芯片。第二代是2016年5月,为i.MX 7Dual/7Solo推出芯片,出货量有400万颗。
相比于为Intel x86系列供电,尽管Arm平台没有x86的二三十路那么复杂,但由于Arm平台本身的特色是低功耗,因此电源管理芯片的高效性要求就更苛刻,尤其在i.MX中出现了大小核、GPU等。
什么样的Arm平台芯片适合有专用PMIC呢?通常处理器/SoC芯片比较复杂,且批量较大的芯片,值得精工细作。
那么,电源BD71837MWV的特点是什么?详见新闻稿。
附:ROHM 新闻稿
ROHM推出适用于NXP “i.MX 8M应用处理器”的电源管理IC
“BD71837MWV”是融入ROHM多年积累的处理器用电源技术,并集成了i.MX 8M处理器所需的电源系统(Power rail)与功能的PMIC。仅1枚芯片即可提供包括功率转换效率高达95%的高效率DC/DC转换器在内的系统所需的电源和保护功能,同时还内置适用于i.MX 8M处理器的电源ON/OFF时序器,不仅有助于应用的小型化,还使应用设计更加容易,并大大缩短开发周期。
恩智浦公司的i.MX高级营销总监Leonardo Azevedo先生表示,“ROHM是实现i.MX生态系统的重要合作伙伴。在采用i.MX 8M处理器时,BD71837MWV对于寻求单芯片电源解决方案的客户来说是最佳选择”。
本产品于2018年6月开始出售样品(800日元/个,不含税),计划于同年10月开始以月产40万个的规模投入量产。前期工序的生产基地为ROHM Hamamatsu Co.,Ltd.(日本滨松市),后期工序的生产基地为ROHM Electronics Philippines, Inc.(菲律宾)。
未来ROHM将继续开发有助于节能化和系统优化的产品与技术,为社会发展贡献力量。
2.小型QFN封装,更节省空间
采用小型QFN封装(8mm x 8mm, 高度1mm Max, 间距0.4mm, 68pin),不仅可提供所需的电源功能,而且PMIC的引脚配置设计还使i.MX 8M处理器和DDR存储器的连接更加容易,非常有助于减轻PCB板布局设计时的负担。同分立元器件组成的与新产品相同的电源系统相比,部件数量可减少56个,贴装面积可缩减45%(以“单面贴装、Type-3 PCB”为条件)。另外,如果采用双面贴装,则仅需不到400mm2的空间即可实现电源功能。
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