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不久前,微控制器厂商ST(意法半导体公司)在深圳盛大举行了“STM32 中国峰会”,主题是物联网应用。当前,从嵌入式到物联网(IoT)最头疼的两大难点是如何连接到云,及数据上传。为此,ST携手微软、阿里、机智云、arm、庆科等MCU(微控制器)上下游公司,共同营造从端到云的物联网生态系统,并介绍了各自在物联网中的定位和角色。
图:ST及部分合作伙伴展位,可见展位上方都有“云”图案
ST中国微控制器事业部市场及应用总监曹锦东先生称,中国在IoT方面,无论是生态、云端还是应用,都已远远领先。据第三方数据统计,中国2017年通过三大电信运营商的网络连接到云端的IoT数量占到全球56%,可见在运营商层面上连到IoT的物体有超过一半在中国。此外2017年很多企业已经连到云,有数据预测,2018年中国企业在云端上的购买或是云端上的花费会超过50亿美元。可见云端非常重要。
机智云:要成为最懂硬件的云服务公司
机智云CEO(首席执行官)黄灼先生称,虽然机智云是物联网云平台公司,但给自己贴的标签是“云服务里最懂硬件的云服务公司”。在200多人的公司里,80%是研发工程师,其中又有将近一半是有嵌入式经验的工程师。
机智云的很多员工是ST的粉丝和用户,所以机智云几年前就已经进入了嵌入式领域,并选择了ST MCU作为参考设计的主芯片。
ST中国微控制器事业部市场及应用总监曹锦东进一步解释道:机智云是做云端上的服务,ST是做设备端的服务,例如机智云租用微软云、阿里云,然后在上面做进一步的服务,这个服务是面对用户的,用户可能用机智云的服务,去传输数据,这些数据来自于传感器和设备等。
AliOS Things操作系统的布局
2018年3月,阿里在云栖大会上正式宣布了整个阿里巴巴关于IoT的战略,是从云、管、边、端四个方向,对每个地方都做了部署。
从“端”侧,有AliOS Things操作系统,对于芯片商、模组商、硬件合作伙伴,阿里都非常重视。在“端”部分,IoT是软硬结合的地方,和云不一样,云是纯软件的,是飘飘在上的东西,但是IoT是云端一体化的,所以与芯片、硬件/模组打交道的机会特别多。阿里和所有芯片商、模组商打交道,所秉承的原则是P、C、E(产品,渠道,生态)。
在上面又分成两套,一套是针对RTOS,一套是针对嵌入式Linux。在整个中间件,针对FOTA、uMesh、uData都做了研究和工作。所以整个AliOS Things不是简单的,而是针对物联网的一套丰富、功能强大的组合,针对不同芯片,MCU、蓝牙、wifi,根据不同的硬件资源的大小,都做了裁剪,会有不同的版本来针对所有的芯片。
在AliOS Things的合作上,阿里选择了和ST的合作,在2017年的云栖大会上,正式宣布了AliOS Things开源。但在这之前,阿里云就已经跟ST就AliOS Things,在ST的MCU进行了移植,取得了重大进展。
例如,2017年11月,AliOS Things已经成功移植到L476芯片上;2017年12月,AliOS Things包括IAR/KEIL移植已经全部完成;在2018年3月,基于STM32的Link kit移植成功;在今年5月,基于STM32 X-Cube的AliCloud开发套件将会正式发布。特别是在今年的第三季度,AliOS Things将会引入embedded in CubeMX Plugin,如果这件事情完成,所有基于STM32的MCU的用户,从网上把CubeMX 下载完之后,就会默认支持AliOS Things,这样对所有开发者和中小厂商,在其想要基于AliOS Things开发应用时,所花的工作量会大为减少,因为阿里已经把连云的套件和工作全部完成。相信今年第三季度的这件事情将会是ST和阿里非常重量级的合作。
微软与ST围绕IoT+AI展开合作
微软中国物联网及人工智能资深产品市场经理李冕先生称,微软的定位是IT公司,提供IoT的平台。
ST与微软的合作在IoT方面有很多年的积累和经验,包括开发工具和安全芯片等,还有2018年4月发布的Azure Sphere。微软比较偏做软件部分,可与ST在设备端/芯片端/MCU端有很好的合作。
今天99.9%的AI还是运行在MPU、GPU、云端的算法,但是相信会有一步步往下沉的趋势。ST的目标是使用户在MCU设备/更底层的设备端运行一些AI算法,实现AI的功能。
微软的李冕称,微软对于行业发展趋势的理解跟ST是一样的。在过去的十个月,微软在智能云的中心圈圈加了一个圈叫“智能端”。现在微软对于IT世界的世界观是“智能云+智能边缘”。智能边缘是过去一年来,微软在大力推动的方向,就是会把微软研究院一些最新的AI算法,下沉到边缘端去,为此微软还推出云的IoT edge服务,是专门针对IoT edge的云服务,核心能力是把AI算法能够分发到不同设备去,不用每一个计算跑回到云端。
另外,微软也考虑在安全方面做更多,因为在边缘计算或者AI来了之后,安全非常重要, ST有一款芯片是微软认证的接入云的芯片。
ST曹锦东补充道,ST与微软云已经做好基于STM32的SDK,所有开发者都可以网上下载SDK,从SDK连到微软云。所以ST与微软一起在推动开发,如果开发者连到微软云,SDK已经是现成的。
ST与微软合作中间需要一个合作伙伴,帮助打通从设备端到云端,这个合作伙伴就是庆科,庆科的模块在美国与微软一起发布IoT的套件。庆科CEO王永虹介绍庆科的定位。
庆科与ST合作已有十多年了,一直跟随着ST的步伐在往前推进。最近这几年,庆科从ST的服务商逐步转到做设备到云端连接的供应商。庆科开始迎合市场的需求,和云计算公司协作,把芯片和云连在一起,提供一套完整的解决方案。
所以从一家芯片的服务商,到模块的供应商,到把芯片和云连在一起,如何打造一个解决方案呢?庆科提炼了三个词:连接、方案、服务。
百度云在物联网和AI结合方面的布局
百度云副总经理兼百度物联网部总经理管瑞峰称,百度从2015年底、2016年初开始把IoT作为一个探索方向。2016年7月,百度云正式推出了百度云物联网平台。从2017年开始,物联网就已经成为了百度的战略。
百度在物联网和AI结合方面有两个重要的方向,一个是汽车、无人驾驶汽车,另一个是智能家居。
管瑞峰先生在百度云负责搭建百度云物联网基础平台,从百度云的AEP(应用平台),包括端上的SDK,也包含边缘计算产品,这些都已经对外发布,已经商业化。整体来说,百度已经是all in AI,all in IoT,AI+IOT是百度非常重要的战略方向。
arm Mbed与教育的策略
arm Mbed与AliOS Things的关系是什么?arm研究院亚太区教育生态部总监陈炜先生称,arm Mbed与阿里AliOS Things操作系统还是有差异化的。因为各个公司产品角度可能不太一样,arm本身的出发点是要做物联网。从arm的角度,arm生态圈有很多离散的小芯片或离散数据,arm考虑的是如何将其变成有用的大数据。所以arm Mbed是一个体系,在离散的数字端和移动端会运行Mbed OS,它是轻量级操作系统,来做数据的采集或芯片的管理。
那么,是不是用arm MCU的客户都要用Mbed呢?并不能这样认为。因为arm主推从端到云的一体化解决方案。各家公司也有各家公司的解决方案。arm想通过Mbed给客户一种选择,arm更多的是做知识产权(IP)。有了物联网概念,arm希望给客户一些参考设计,当然arm也想主推自己的开发平台,因此与其他企业的操作系统等是相辅相成的。
在教育方面,arm与ST等芯片公司结成了生态合作伙伴。因为教育界更多是相互融合的。老师们也希望有更多的选择性,arm不会有排他性,而是希望有更多的合作伙伴来做。
从全球范围看,ST是arm非常紧密的合作伙伴,是arm最大的出货商,在中国,在教育方面ST也是arm非常重要的战略合作伙伴,一起推动未来中国有更多创新人才。
小结
为了满足物联网应用,ST不仅做好自己的本业——MCU,还与云伙伴及上下游企业进行了很多端到云的合作。各个伙伴的定位和产品有所差异,可以满足物联网丰富而多样化的需求。
图:STM32 中国峰会海报
参考文章:
[1]ST大咖图说32位微控制器的热点.2018-4-29. http://wangying1.spaces.eepw.com.cn/articles/article/item/148879
作者微信公众号:王莹主编
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