在近日举办的2018“慕尼黑上海电子展”期间，东芝电子（中国）公司存储器战略业务企划统括部总监中藤俊辅、东芝电子元件及存储装置株式会社数字营销统括部总监吉本健等领导介绍了东芝的存储器及硬盘的规划及展示的重点产品。
东芝发布了最新的BICS FLASH™。随着智能手机、车联网、物联网各方面的应用，对存储的需求越来越大。整个世界对闪存的需求，每年的复合增长率在40%左右。到2020年预估存储的需求量是2016年的4倍以上，所以整个市场对存储的需求会越来越高。
为了跟上不断快速增长的闪存需求，东芝积极在闪存生产领域进行投资。2017年2月东芝已经发布了建设最新的四日市工厂的第六栋，今年可以正式投产。今年第六栋第二期也将建成，接下来也会逐步投产。
东芝的四日工厂提供了全球产能的40%左右。除了东芝的四日工厂，在日本的岩手也新建一座闪存的新工厂，已经开始建设了。
从闪存工厂生产出来的芯片，进入到各种存储设备。从智能手机到再到其他应用，现在新的产品不断推出。新的UFS和e-MMC的产品也推向市场。为了进一步在物联网领域引入新的产品，东芝推出了无线SDXC卡“FlashAir™”，集成了Wi-Fi技术和网页服务器（Webserver）功能，把它变成了一个与物联网相连的产品。
关于SSD产品，今年准备投入市场的新产品是面向数据中心、企业级的东芝SSD产品，分为两个系列：CM和PM。PM的接口是SAS，高性能。CM是最新的NVMe接口方式，主要是面对服务器和数据中心的产品。
图 东芝近几年的存储器SSD及规划
XG5和BG3是面向消费级市场的SSD产品，采用了东芝的最新的64层BiCS FLASH TLC芯片。
硬盘产品（HDD）方面，东芝是全球三大供应商之一，2016年是23%的市场份额，最近2017年还在不断增长。东芝希望不久后，硬盘份额能够超过30%。
针对数据中心大容量数据存储需求，东芝推出全球首个大容量14 TB CMR HDD(如下图)。
它内部有9片磁片构成，中间不是用空气，而是充的氦气，来降低磨损动作。这是东芝专门针对中国市场需求推出的产品，因为中国是全球监控摄像头最大的生产商和出口制造基地。专门针对监控行业的硬盘产品，能够同时服务于16路的视频摄像头，这样一个专用监控的硬盘。
关于Flash未来的发展，是继续增加层数，还是有其他的方式吗？中藤俊辅称，目前东芝的量产产品是64层，接下来会量产最新的96层的3D的Flash闪存。同时现在正在开发100多层的3D，会在不久的将来投入量产。当然无限制叠加芯片也是不可能的，我们也在预研开发一些其他方案的存储芯片。
目前TLC是市场的主宰，QLC出现以后，业界充满了争议。东芝SSD仍采用了TLC的技术，东芝如何看待QLC的SSD的发展前景？中藤俊辅解释道，现在主要还是TLC，当然东芝也推出了一些QLC的产品和样品。整个来讲TLC和QLC这两个产品，它的可靠性和读写次数还是有较大的差异。在企业的服务器和数据中心的服务器当中，根据客户的应用，其实对数据的存储寿命和参数有不同的要求。QLC价格相对有优势，但是性能和可靠性，和TLC相比还是有比较大的差异。因此，QLC比较适合使用存储不是经常使用的数据，它的读写次数有一个使用需求——不是热数据的存储，这比较适合。
今后可能会分成两个市场，一个要求高性能的，但是对价格稍微高一点的市场。另外一个对性能要求不是很高，要求低成本的，可能是QLC SSD的市场。
那么车载存储如何布局？中藤俊辅指出，现在东芝在车载市场是以车规用的e-MMC为主，今后会以UFS潮流向前发展。如果整车厂或者客户需要更加大容量的车规的存储，可能要选用UFS产品。选择车规的Memory（内存），其实Memory的控制器是一个关键的部分。东芝会和控制器厂商（注：含东芝内部生产的控制器）共同合作和整车厂进行推进。
目前为止，东芝主要是和Tier 1（汽车一级供应商）为主的客户合作，2017年开始与更多的整车厂进行交流，进行包括认证等合作，建立一个生态圈系统。
小结
总之，当智能设备逐步超越手机的范畴，进入到物联网（IoT）或整个世界时，东芝布局了许多重点芯片产品来支持这些应用，例如本文介绍的存储器及硬盘。
此外，还有连接类芯片、图像处理芯片、马达驱动芯片、电源和功率器件*等。
*注：非存储器及硬盘部分，请见报道：上海慕展，东芝谈发展思路及重点产品.http://wangying1.spaces.eepw.com.cn/articles/article/item/147899
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