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很多来过清华电子系的人知道“清华-罗姆电子工程馆”,清华电子系就设在这座现代化大楼里。但是了解罗姆公司的人恐怕不多。
图:清华罗姆楼的示意图
汽车市场的重点
2017财年(注:截至2018年3月),ROHM在汽车方面将有1240亿日元销售额。2017年4月,ROHM曾预计年均增长(2017年3月-2021年3月)9%左右;不过,根据最新行业预估,现已修正到每年11%增长。
车载分为四大类,其中动力传动和自动驾驶增长比例高。信息娱乐仍是最大的部分,传统娱乐增长率较低,现在增加了更先进的娱乐,因此原先估计年均增长率(CAGR)4%,现在调整到8%。
前文提到ROHM的LCD液晶驱动部分转向汽车市场,ROHM预计增长13%(2017年3月-2021年3月)。ROHM的主要优势是曾多年耕耘在电视机市场,积累了丰富的LCD面板技术,诸如驱动器、时序控制器、系统电源解决方案等(如下图黄色部分)。
ROHM的独特创新是现在把这种芯片组技术用于汽车面板,做出了保证驾驶安全的可靠显示方案。如下图,上半部分是汽车正常运行的画面,下半部分是当CPU遇到问题时的画面,可见此时仍能保证驾驶员可以看到与安全有关(例如引擎等关键部件)的信息。该方案是全球独一家,目前以服务欧洲OEM车厂为主。
此外,在车载CPU方面,Intel和瑞萨都不同程度地用到了ROHM电源IC产品。预计年均增长率为27%(2017年3月-2021年3月)。
动力传动方面,ROHM业务会有20%的年增速(2017年3月-2021年3月),核心产品是xEV(电动汽车与混动汽车等)的功率解决方案及点火器用IGBT。
汽车xEV增长率最高,预计ROHM年增长62%(2017年3月-2021年3月)。ROHM产品可以用于四部分:逆变器、充电板、DC/DC转换器、空调压缩机等用控制器,ROHM有栅极驱动器、SiC和IGBT解决方案。
ROHM称在2017年SiC出现了供货紧张,因为市场对SiC的需求超出了ROHM的预期,例如太阳能电池板市场好。为此,2018年公司会加大SiC的投入,并推出SiC和肖特基新品。
ROHM技术支持体系的特点
ROHM的生产特点是垂直整合体制,涵盖从晶圆、流片、封装、测试环节,以保证产品品质和稳定的供货。
在制造上,ROHM的晶圆有四个特点,① LSI/IC有bi-polar工艺(即Bi CDMOS),特点是高耐压、低功耗;② LSI+贴片变压器方面,利用LSI晶圆加工技术构成磁力耦合器,确保稳定的绝缘性能;③ SiC有世界领先的沟槽工艺;④ 传感器采用MEMS和压电工艺。
除了模拟/电源方案外,ROHM还增加了MCU、数字电源、传感器MEMS产品线,以及SiC晶圆方面的工艺[1]。
中国也是ROHM在全球生产体系中重要成员,在天津和大连各有一家工厂,各约有两千名员工。
中国销售和支持以上海和深圳都有设计和Q&A(问答)中心。在中国有健全的FAE(现场应用工程师)体系,相当于客户的半个设计。另外在上海有芯片设计团队,专门面向中国市场。
参考文章:
[1]王莹. ROHM部署2017规划,将喜迎60载[R/OL].电子产品世界网,2017-1-23,http://www.eepw.com.cn/article/201701/343252.htm
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