FPGA厂商为何爱攀比，在先进工艺上咬得很紧？
近日，笔者访问了Altera公司亚太区副总裁兼董事总经理Erhaan Shaikh，了解了个中原因。
50%收入由高端贡献
Altera拥有非常广泛的产品的组合，包括低成本、低密度的产品，一直到中端、高端产品。高端产品的收入占比最高，Altera 50%的收入都是由高端的产品所贡献的。
图：Altera 2013年营业额组成
高端的定义在不断变化。有几个重要参数，一个是逻辑单元数量应该超过100万。收发器10倍于GHz等级。另外会有一些硬的功能，比如DSP功能，还有一些接口功能。另外从其结构来说，应该是250MHz的结构。而且它应该能够支持业界基本上最主要的接口标准。
不过，低成本产品的产量远远高于高端产品。Altera一直承诺要走全面的产品路线。Arria 10就是对中端产品进行了一个重新的定义，CPLD和Cyclone 5 FPGA类是低端产品。例如Altera会在今年下半年，或者更晚些时候，会推出一款基于闪存技术的新的CPLD产品——MAX 10，用TSMC 55nm工艺生产。
为何现在就宣布20nm、14nm高端芯片？
28nm节点现在在业界非常主流的节点。不过FPGA不同于其他类型的产品，FPGA的生命周期很长，一般来说是10年左右。所以当你要把一个新工艺引入到FPGA中，本身要花费很多时间。所以从一开始研发到最后产品的投产/投片都需几年时间。因此在Altera看来，现在28nm工艺技术才刚刚进入到了最终投片、实现很大量产出的阶段。
所以新的20nm、未来的14nm，也和28nm一样，将来都会有非常广泛的应用空间。而且Altera现在认为20nm，对Altera来说是意味着一个最大的一个机会的窗口。对于14nm，Altera可以用14nm做ASIC，还可以做其他的一些ASSP。
Altera 14nm生产将如期进行
Altera将委托Intel代工其14nm三栅极(Tri-Gate)工艺FPGA及SoC。不过，在14nm制程方面，Intel曾宣布其产品进度被推迟，第四季度才出货。而Altera的时间表上，Stratix 10预计也在2014年第四季度tape out（投片）。Intel的推迟工期，是否会对Altera的进度有影响？
Altera亚太区副总裁兼董事总经理Erhaan Shaikh称，Altera不是依赖于Intel最先出来的工艺来生产FPGA，即Altera的产品排班表比Intel的工艺技术时间安排要稍晚一步，所以即使Intel在14nm前沿生产方面有一些延迟，也不会影响到Altera产品的生产。
Altera现在关于14nm工艺技术基础之上的产品开发还是处在正常的时间表上，最近Altera刚刚宣布已在Intel 14nm工艺上成功验证其FPGA电路，性能是目前高端FPGA的2倍，而功耗降少了70%。不仅如此，Altera还在FPGA方面也增加了很多新部件，例如收发器、混合信号IP、数字逻辑区块等。
这里有个矛盾，Intel第四季度宣称量产，Altera是第四季度投片，为何Altera“不依赖Intel最先出来的工艺”呢？据半导体专家莫大康分析，目前Intel的14nmCPU正在试产，但还没有达到稳定量产。一般来说，达到80%良率、月产量5万片晶圆时，才能称为生产成熟。
事实上，在FPGA界，除了Intel-Altera组合外，台积电也与另一家FPGA大厂赛灵思（Xilinx）也在合作基于台积电16nmFinFET制程推出芯片，计划表也是今年投产。
Altera强调称，与Intel组合的优势是Intel已在22nm的Tri-Gate三栅极的工艺上实现了百万级的量产，具有丰富的经验。而TSMC在20nm时仍是平面工艺，在16nm时才第一次是立体制造工艺。
敢于“脚踩两只船”
谈到Altera和TSMC、Intel的关系，Erhaan称，Altera的Arria 10主要是用到TSMC的20nm工艺；高端的Stratix 10则将用Intel 14nm的Tri-Gate三栅极工艺。两家工厂中都有专门的团队来做Altera的产品。
谈到与TSMC的关系，Altera与TSMC已经有20年的合作的时间了，将来这种合作关系仍然会继续保持下去，所以Altera从TSMC获得所需产能方面没有任何困难。最近Altera刚刚宣布要和TSMC一起来做一种新的封装技术——细间距的铜凸块封装技术，主要用于20nm的Arria 10产品。
Altera和Intel的合作伙伴关系是排他性的，Erhaan称Altera是唯一大型FPGA公司，可以使用Intel 14nm工艺技术，而且该协议期12年。由于每个节点的工艺技术周期一般不到12年，因此排除了竞争对手的进入。
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