TSMC的业绩与未来规划

近日，TSMC中国业务发展副总经理罗镇球先生告诉《电子产品世界》的编辑，今年是台积电（TSMC）28nm大批量生产的第三年, 从今年第三季度营收状态来看，28nm节点营收占了总营收32%，预计今年28nm节点总营收将是去年的3倍以上。在28nm以下先进工艺方面，到目前为止，TSMC已经赢得客户五个20nm 的产品, 预计明年20nm节点将会大批量生产，16nm的开发进度按照预定规划进行, 导入时间会在 20nm 之后一年。
 
投资方面，无论是成熟工艺或是衍生性工艺，TSMC都在持续不断地推出一些新的工艺。今年资本支出約在97亿美元左右，明年的资本支出也会保持在这么高的水平。从2010年起算，2010、2011、2012、2013这四年间，TSMC已经投资了300亿美元以上。今年的产能预计会比去年提高11%，12英寸的产能成长率是大概17%。

今年1~3季度比去年好很多，主要来自于移动计算产品。未来，云计算，然后物联网、可穿戴式等是非常大的亮点。

                              向下一代发展的动力

不过，也有研究表明，每随着一个工艺节点的缩小，到了28纳米以后，例如20/22纳米和14/16纳米，制造的成本下降反升，还有芯片因尺寸缩小而获得的面积优势越来越小了。这样会成为制造工艺向前推进的障碍？

罗镇球认为，其实经济上的障碍，有很多事情是在技术上他碰到一些挑战的时候，你必须用那些商业的方式去解决。从过去到现在半导体会一直成长这么快，不止是在成本上的降低，还有你的功耗降下来，你的效率往上走，面积降下来，现在看起来在降面积这个部分，降的速度会减慢，可是在前面两个P（性能和功耗）部分还是持续降低。所以就TSMC来看，客户在走到下一个节点的时候，实际上从以前到现在，可能太多人着重在所谓的成本和价格上，但事实上，产品的性能高低会影响你买它的欲望。

罗振球先生举例说，在上海一次乘坐出租车，看到出租车司机用手机接收调度站的叫车信息，谁按得快，谁就能接到活儿。因此出租车司机需要反应更快的手机。“事实上，每家公司都在追求利润。性能和功耗好的话，它的产品就能卖得好。”

                                感想

业界在讨论下一代工艺的巨大挑战，并质疑新工艺是否有足够的投资回报率（ROI），但没有啥企业迟疑向下一代发展的步伐，就像TSMC所说，性能的需求是最主要的驱动力，尤其云计算、物联网等新需求的增长，会驱动半导体业迎战新极限！

*博客内容为网友个人发布，仅代表博主个人观点，如有侵权请联系工作人员删除。