与XMC合作更加深入 

上周五早晨，我们电话越洋采访了Spansion公司的总裁兼首席执行官John Kispert。他有两件重要的事告诉我们：1.完成对富士通微控制器(MCU，单片机)和模拟业务部门收购；2.与XMC（武汉新芯）宣布签订技术许可协议^[2]。第1点已在上一篇博客讨论了^[3]，本博客只谈论第2件事。

根据协议，XMC将获得Spansion 浮栅（Floating Gate）NOR闪存技术授权。在XMC现有的300mm晶圆产能基础上，双方将进一步扩大Spansion授权的 65nm、45nm和 32nm 的 MirrorBit 闪存技术合作。

此前的今年3月，Spansion曾和中国300mm半导体晶圆厂XMC（武汉新芯）共同宣布，联合开发与生产Spansion 32nm NOR闪存。XMC根据Spansion现有在300mm工艺授权生产65nm和45nm的闪存基础上，双方将进一步扩大业已成功的合作。

此次协议签署，可见双方在32nm合作上更加深入。

                       Spansion为何选择XMC？

Spansion的John Kispert在电话中说，现在Spansion是XMC最大的客户，将来也会是XMC最大的客户。谈到为何会选择XMC，John Kispert说合作由来已久，最早是在SMIC(中芯国际)时代就有合作了。

XMC是武汉政府主导的代工厂，过去委托SMIC代管，现在代管结束。武汉新芯在今年初变身为"XMC"，并与NOR闪存大厂Spansion合作，技术有来了源，订单有了保证。有半导体分析家认为，Spansion之所以选择XMC，是看中了XMC采用了12英寸硅片生产线，占有技术先机。笔者认为，Spansion也可以利用XMC提高性能、降低成本、快速上市。

联想到SMIC去年也获得了北京市政府的大力投资。那么，在全球代工业竞争加剧的背景下，有了政府做坚强后盾，再加上代工厂积极的市场策略，我国芯片代工业是否会进入“中国制造”时代？

                     XMC：机遇与挑战并存

半导体专家——莫大康先生对此次合作的评论是：看好XMC前景，一是己经坏到头，没有思想包袱，二是引进技术合作，是正确的策略，而且选择NOR闪存，它的市场2013年下降30%，不热门，市场竞争相对缓和。另一个有利点，全球生产NOR闪存的300mm生产线产能不足。相比华力微等，XMC如果能迅速产出65nm,45nm及32nm MirrorBit Flash,它在国内的地位能迅速上升。目前XMC最为紧迫的是启动资金来源，至少需要5亿美元以上，但是属于国有体制，一切过程都是缓慢的。

可见，中国代工厂如果要实现芯片业的“中国制造”，最需要解决持续的资金投入问题，其次是技术与市场，例如像Spansion-XMC这样的技术合作与生产形式。

相信未来会有更多的代工厂进行“中国制造”！

参考文献：

[1]莫大康.武汉“新芯”能成为亮点.(2013-6-24).http://www.eepw.com.cn/article/146715.htm

[2]Spansion与XMC宣布签订技术许可协议.(2013-8-5).http://www.eepw.com.cn/article/153338.htm

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