昨天,笔者参加了老牌模拟公司Maxim在北京的新品牌发布会,感到生动、震撼。
照片:全球市场销售副总裁Walter L. Sangalli(中),Maxim市场部执行总监Anders Reisch(左),中国区总经理董晔炜
新品牌推出
新的品牌标识行动包括:公司名称由“Maxim Integrated Products”简化为 “Maxim Integrated”,并采用涵括 “Maxim” 五个英文字母的新标识,以及整个视觉识别系统色彩的改变。
照片:新老logo对比
Maxim称,外观设计的变化体现了Maxim的愿景:以客户为中心,勇于创新、不断前进、与众不同,让Maxim远远超越了产品创新本身。
同时,Maxim宣布:模拟整合时代到来了。
Maxim全球市场销售副总裁Walter Sangalli称,过去5年,其高集成度产品的销售额占比增加得非常迅速,每季度的增长速度都达到了1%~2%。而现在Maxim销售额中,超过1/3是来自于高集成度的产品。
同时,模拟整合也是行之有效的。过去4年中(2008年虽然市场出现了低迷),Maxim的销售收入从2008年开始实现了21%的增长。
三问模拟整合
模拟电路的演进趋势是:功能器件、系统方案、模拟整合。新CEO Tunc Doluca先生上任时,看到Maxim已有4万多种模拟产品了,市场上还需要更多种类的模拟芯片吗?他认为随着智能手机/平板电脑等应用的出现,客户需要的是系统方案、整合方案。
笔者对模拟整合有三个疑问:
1.Maxim所谓的模拟整合,集成了五大功能,其中有MCU,并且Maxim举例面向智能电表、电机等领域。但,市面上MCU、DSC公司的趋势也是MCU/DSC外围集成了越来越多的模拟。Maxim与MCU公司到底有何区别?例如Freescale、TI等。
2.除了MCU,模拟整合还需有交换、充电、时钟、PLC等功能,这模拟整合和SoC有何区别?
3.不是吗?很多模拟公司的产品也越来越集成。Maxim到底和传统的高性能模拟公司有何区别,还是仅仅是新品牌的亮相?
Maxim的回答是:
1.:与通用MCU/DSC不同,Maxim的MCU不是标准器件,只是模拟整合的一部分。
2.~3.:SoC更多强调的是数字芯片,追求更小的线宽,而数字芯片在实现良好的模拟性能方面有困难。Maxim擅长模拟,模拟线宽较宽,尽管如此,Maxim已经采用了300mm、0.18微米工艺,是业界少有的高工艺模拟厂商之一。另外,Maxim的模拟产品种类齐全。
为了实现模拟整合,Maxim对其业务部门也进行了调整,变成了以客户为中心的架构和服务意识。
笔者明白了新CEO 2007年上任后五年的良苦用心了。
据悉,在三星Galaxy系列等智能手机上,Maxim的电源SoC已经打入。
小 结
时代在变,数字IC领域的整合风暴,终于撼动了模拟领域。
从高性能模拟的代表厂商之一Maxim可见,模拟整合将是模拟界的下一个发展主题。
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