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7系列,令Xilinx没有竞争对手?!
wangying | 2011-07-28 09:27:50    阅读:14500   发布文章

                    新闻会上,Xilinx称对手为"友商"

最近,Xilinx(赛灵思)在京举办了新闻发布会,介绍了6月30日隆重推出的28nm高端FPGA产品Virtex-7。新闻会上,我发现Xilinx的发言人亚太区销售与市场总监张宇清提到友商这个词。



友商,通常指有合作的企业。Xilinx的友商到底是谁?听了半天,我也一头雾水,就冒昧地请教了一句。Xilinx亚太销售与市场总监张宇清含蓄地说,在28nm领域里,我们有一家友商。张宇清解释说友商是一个礼貌的称呼,赛灵思尊敬每一个FPGA业者,同行不必要敌对才有推动力。

哈,Xilinx称自己的竞争对手为友商,很有意思!

                       高端Virtex-6会被中端Kintex-7取代?

为什么会这样呢?还是从这场发布会开始吧。

发布会上,张宇清先生还捎带把今年3月推出的首批Kintex-7器件也夸奖了一番。我才搞明白,Virtex-6 LX240T系列是Xilinx的王牌——Virtex 6中销量最大的产品,在中国就有广泛的客户。在发布会上张宇清给我们演示了VIRTEX-6、KINTEX-7、VIRTEX-7的功耗演示视频,在视频中看到Kintex-7 K325T FPGA的性能与Virtex-6一模一样,但成本和功耗只有其一半!

我的第一反应是,高端Virtex-6降级了,沦落成了中档产品,好事啊,说明Xilinx有了更好的技术了, 更多用户用得起这个成功的高端产品了,高端客户也有更多选择了呗!

第二反应是,一家公司有那么可爱吗?费了九牛二虎之力,从40nm跨越到当今世界最先进的28nm,做出的产品还便宜了一半,那利润空间跑哪儿去了?

张宇清对此的解释是,的确,40nm到28nm的研发成本需要增加1倍多,但有两点需要明确,首先28nm的die(裸片)尺寸比40nm减小了3/4。因此一个晶圆片上可以做出更多的die,因此成本上还是很划算的。其次, 和ASIC/ASSP企业相比, 赛灵思的FPGA有20,000多家客户,能够均摊掉更高工艺技术带来的研发成本。所以从利润说, 影响不像ASIC/ASSP厂商那么大。

Xilinx亚太销售与市场总监张宇清表示“更低的成本和功耗也让FPGA能够更多地取代以前只有ASIC/ASSP才能实现的设计领域”

那么,Kintex-7在降低成本一半的同时,也必须要像28nm级晶圆一样给力,把Kintex-7的市场扩大1倍喽?这个市场有那么容易膨胀吗?Kintex-7的竞争对手是谁?张宇清答,是ASIC和ASSP。例如,FPGA市场目前仅仅是ASIC1/10更低的成本和功耗也让FPGA能够更多地取代以前只有ASIC/ASSP才能实现的设计领域, 把FPGA的应用推向更广阔的应用蓝海。

原来,Xilinx的战略是真正把ASIC和ASSP放入了竞争视野。

                                   FPGA领域没对手?

作为一名怀疑论者,我又抛出了一个问题:为何7系列的低端产品Artix-7要在明年初才会出来?按说低端产品因为价格较低,更容易为广泛的用户应用。

张宇清的回答是,Xilinx重视高利润产品,而高端产品往往利润较高。“股东考核公司业绩时,主要是销售额和利润。”

那么Artix-7未来的竞争对手又会是谁?我穷追不舍。答曰:MCU。绝!从这几个问题我有这样一个感觉在回答有关竞争对手的话题上,Xilinx更多谈论的是ASIC/ASSP甚至MCU的市场,Xilinx已经不再把自己局限在FPGA的内斗当中了,而是扮演者一个为FPGA开疆扩土的先锋角色了。

图1 28nm 7系列的三大产品线的市场定位和上市时间表

                                3D封装和锌元素秀给谁?

我希望有个水落石出。

半年前Xilinx隆重介绍的3D封装的Virtex-7,号称超越摩尔定律的那个,是今天横空出世的这款Virtex-7 VX485T吗?答曰:还不是,今天所说的Virtex 7 485T这款芯片是Xilinx正式交付客户做评估使用了。至于《电子产品世界》刚刚提到的超越摩尔定律的最大的FPGA—Virtex-7 2000,这是今年3月Xilinx已经向业界展示了实物芯片(die)的产品。

这里要介绍一下Xilinx推出产品的4步曲:第一阶段是ESLAB样片,也就是实验室样片,这个阶段开始,客户就可以拿到样片开始做评估了,然后根据客户的评估结果对产品进行完善和增加功能;第二阶段是首批工程样片,该阶段的产品基本功能已经完成,客户已经可以开始针对产品进行系统设计了;第三阶段是普通工程样片,此时产品与正式投产器件的差别仅仅只是普通工程样片还没有经过温度等工程测试,在功能实现上是完全一致的;第四阶段正式投产器件,产品即可以量产,客户可以将这一阶段的产品部署到他们的产品中了。所以,6月30日发布的Virtex-7 485T是实验室样片,现在已经有客户开始在做评估了,而Kintex-7 325T则已经有客户开始使用它在做系统设计了。而今年3月展示给媒体的是V7 2000很快就会交付客户做评估了。


图2:
Xilinx 7系列与一般开发(例如ASIC/ASSP)的启动时间和完成时间比较

号称每天不能少的锌元素(ZYNQ可编程处理器,锌(Zinc)的谐音),是否也该面世了?再答曰:明年初(注:当时笔者记错了,张总后来纠正,是今年晚些时候)。“我们没有竞争对手”,张宇清称:“只有赛灵思做出了可编程的ARM双核A9处理器。”

但愿这些无敌产品早些出来吧!否则,世界人民缺少了每日必须的元素,该多么杯具啊~

                                     感想

过去,Xilinx和FPGA的竞争对手们竞相开垦ASIC/ASSP疆土,龙争虎斗在业界是出了名的。从另一个角度看,这对FPGA产业的发展非常健康。

但Xilinx果真没有竞争对手了,我倒替Xilinx担心。

从哲学角度,矛盾是互相依存的。任何一个行业,不断有对手和新人涌现,这个行业才有活力。对于一家公司来说,心目中有目标,有挥之不去的敌人,才会保持创新的激情和活力。
 
参考文章:
[1]王莹.Xilinx FPGA立体封装:超越的不是摩尔定律.(2010-10-28). http://wangying1.spaces.eepw.com.cn/articles/article/item/84308

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