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EDA厂商们在忙什么
wangying | 2010-05-06 16:34:47    阅读:6644   发布文章

——电子高峰会议上的EDA厂商身影

在美国采访,少不了EDA工具供应商的身影,而且还很活跃,成为硅谷一道独特的风景。不过,需要360眼才能参透,因为他们都太类似了,什么分析、综合、降低功耗、提高布局/布线效率,云云,小公司做的产品似乎大公司都有,到底谁是最白的黑马、最黑的白马?


在2009年EDA业成长-10%、半导体业-11.4%的低迷境遇下,有一家2001年才成立的小公司,2009年销售额增长了22%,2008年在功率分析方面的市场份额达67%。

她,就是Apache,CEO兼董事长Andrew T. Yang博士是来自我国大陆的华人。

Apache专门提供降低功率和噪声的EDA工具,可解决今年最流行的28/22nm的芯片封装系统的噪声闭合,包括功率、速度、EMI和热噪声。而不仅仅是停留在90nm的SoC功率完整性、65nm混合信号功率完整性,45nm芯片封装功率完整性方面。

该工具可用于芯片、封装和系统,解决EMI辐射和干扰,适用于汽车、航空和消费电子的可靠性。

五六年前在亚洲发展,在北京、上海和成都有研发中心。“现在世界前20大Fabless(无半导体生产线公司)、IDM和代工厂公司中,有19家采用了我们的产品”,Yang博士说,“但是我们目前主要在大客户中推广,对小公司还是比较慎重,因为怕引起版权纠纷。”


Magma(含义:火山岩浆,中文名:微捷码)提供快速芯片设计,主要用于混合信号SoC。该公司1997年才成立,以物理综合起家,目前有670多名雇员。

混合信号设计的关键主要有三个:数字设计(Magma有Talus)、模拟设计(Magma有Titan)和库特征描述(Magma有SiliconSmart)。

产品市场行销副总裁Bob Smith介绍了静态时序分析与提取(Analysis & Extraction)产品——Tekton/QCP,主要用于混合信号SoC设计。Bob说,今天的时序sign-off(完成)仍然采用15年前的架构,2010年3月10日诞生的Tekton提出了新架构,可实现单个CPU的快速多种方法分析。

5月5日,Titan Up!程序使模拟设计者增强产品率和复用性。

QCP是Magma可扩展的提取工具。新方案有望使SoC时序分析和提取在1小时之内搞定。

Magma即将于5月中旬推出Titan ALX(模拟布局加速器)和Titan AVP(模拟虚拟原型机),两产品可提高模拟/混合信号设计的动态布局设计的产品化率。


定制设计业务部门副总裁Ashutosh Mauskar透露5月10日推出SiliconSmart ACE存储特征(Memory Characterization)。通过嵌入Magma超快的FineSim Pro模拟器,并且利用该公司专利的存储器电路的优化技术,SiliconSmart ACE Memory Characterization可实现精确的时序、功率和噪声模式描述。该产品是完全描述的平台。


Tela Innovations公司的慈祥老爷爷:市场行销副总裁Neal Carney。Tela公司与TSMC合作,专做制程优化,AreaTrim可减小芯片面积,PowerTrim减少漏电流,据说在40nm时可减少逻辑电路50%漏电流。Tela的商业模式是提供给TSMC库,这样在TSMC流片的厂商可以选择Tela产品。

Tela容易让人联想起通信、电信,其实该词来源西班牙语,含义Fabric,主要解决管道间电流、布线问题。


Mentor Graphics公司布局&布线事业部总经理Pravin Madhani介绍了采用Calibre InRoute的先进的制造闭合方法,主要解决32/28nm制造物理闭合问题。该产品今年3月3日刚刚发布。

特点是通过内建的Calibre,可以探测到由LEF驱动(LEF-driven)验证引起的DRC(设计规则检查)的违规或忽略,采用Olympus-SoC布局器进行自动修复,在布局器内部循环方面采用Calibre DRC。所有都是在Mentor用户所熟悉的Olympus-SoC环境下进行。

Calibre InRoute解决方案的特点是:集成的设计和验证平台,构建在已经验证的技术上,在物理设计上可谓真正的制造呵呵,可减少先进节点上的设计周期几天到几周。


STMicroelectronics公司家庭娱乐和显示(HED)事业部CAD和设计方法部总监Francois Remond现身说法,介绍了InRoute在机顶盒、HDTV和汽车多媒体方面芯片的应用。在32/28nm时,解决了时序、SI(信号整合)、DFM(可制造设计)和OPC(光学临近校正)等问题,保证了时序驱动环境下的物理签核(Signoff),为DFC/OPC的准备增加了先进技术节点的限定。

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