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TI高端DSP不差钱
wangying | 2010-01-08 15:09:17    阅读:9475   发布文章


单核、多核都在抓
  
TI发展DSP总体的策略有些面面俱到,单核和双核一起发展(图1)。具体来说:发展单核DSP;在单核DSP的基础上,对多核进一步优化。


图1 TI高性能DSP发展策略

  在多核方面,分为价值优化类、电源优化类和性能优化类三种。2008年10月TI推出C6474(性能优化类),即3颗1G/1.2GHz的DSP核。一年后的2009年11月又发布了C6472(电源优化类)6核DSP,500MHz核心的最低功耗可达3.5W。未来,TI还将推出647x(性能优化类),在现有的C6472基础上进一步降低功耗;或简化到两核(价值优化类)。

  TI在单核方面有两条发展路线:价值优化的单核和性能优化的单核。在价值优化单核方面,TI有600MHz的C641x系列,提升到700MHz后就是C642x系列;高端的是性能优化产品,1G/1.2GHz是C645x。

  同样是处理器,Intel的CPU主要战略是多核;但是DSP老大TI仍一个都不放弃。笔者认为,主要是TI在高端DSP上“不差钱”,在高端的位置稳固。

FPGA DSP会和DSP芯片竞争吗?

  那么,从FPGA领域来的新势力,是否会对TI高端DSP产生威胁?TI公司持否定态度,TI的DSP首席科学家Jene Frantz两年前曾说FPGA和TI DSP的应用领域是互补的。09年11月,TI中国区通用DSP业务发展经理郑小龙在C6472的发布会上再次强调:“DSP和FPGA在某种程度上都是可编程系统,但DSP只是软件可编程,FPGA是硬件可编程。在高性能应用中,DSP和FPGA有一个很好的协调、合作系统,而不是哪个会替代哪个。”

  但有颇有戏剧性的是,在TI的第三方开发商大会上,TI会邀请Xilinx参加,但是Xilinx的开发商大会一般不邀请TI参加。

  那么Xilinx的FPGA是否会对TI DSP造成威胁?笔者认为目前TI的判断还是正确的——暂时不会。记得五六年前,Altera曾积极推出FPGA DSP方案;两三年前,Xilinx也誓言旦旦地大谈用FPGA实现高端DSP的鸿鹄之志,但当时,Xilinx的劲敌Altera却在热衷搞Nios、41nm、hard copy。2009年,笔者从业界厂商和工程界信息中,也认为FPGA的爆发时代确实来到了,但是在DSP领域的收获好像并不能令Xilinx满意。

  因此,TI高端DSP活得太舒服了,例如仅靠着个基于C64+核的达芬奇用于视频监控,就盆满钵溢!究其原因,一般来说,舒服来自于垄断和能够廉价地获得资源。目前通用DSP市场只有三个DSP达人:TI、ADI和Freescale,ADI更注重中低端的Blackfin,Freescale比较专攻LTE等通信领域。TI搞DSP最早,也积累了丰富的技术资源和战斗经验。

  但是有利益就会有竞争,TI DSP再往更高多核/众核走,是否会有一个临界点,与FPGA厂商遭遇?单核DSP向上走,是否会遇到纳米红墙?

        如果我是TI公司的领导人,我就会考虑拿钱收购一家小型FPGA厂商,例如Actel或Lattice深圳SiliconBlue,靠着自己先进的制程,在DSP和嵌入式领域夯实基础,做更灵活的可配置产品。并且侧重多核或单核。

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kl2008hdg  2010-01-23 11:03:28 

分析的很深刻~ 学习受益了~不过相信xilinx会永远之前的~

rram  2010-01-22 17:36:46 

TI已经决定LOGIC实行FABLESS化了,最后一座LOGIC FAB DMOS6也将转化为模拟FAB

rram  2010-01-22 17:32:31 

TI为什么采取轻晶圆厂制造策略----http://rram.spaces.eepw.com.cn/articles/article/item/42626

rram  2010-01-22 17:29:37 

缺乏竞争;其领航人可能也缺乏点儿偏执性格(说难听点儿—魄力,的确是TI放弃先进制程的重要原因,另一方面,HIGH-K,FINFET, III V族难度越来越大,除了INTEL,LIBM和TSMC在高K上都相当不顺。英特尔在高k的门槛上遥遥领先。There has been much discussion on gate first vs gate last (or replacement gate) since Intel's initial introduction of replacement gate in 45nm. However, as David Lammers from Semiconductor International reports, Intel's vision on gate last is finally being appreciated. Lammers headline says a great deal with, "Problems with the gate-first approach to high-k/metal gate deposition may force IBM to switch to the gate-last approach pioneered by Intel." Lammers adds, "Concerns about threshold voltage shifts and other performance problems with the gate-first approach to high-k/metal gate creation may cause GlobalFoundries (Sunnyvale, Calif.) and other members of the IBM-led Fishkill Alliance to shift to a gate-last technique, sources said at the International Electron Devices Meeting (IEDM), going on this week in Baltimore [IEDM 2009]." In addition, Lammers reports, ""The baseline roadmap at TSMC is gate last," said Jack Sun, in charge of technology strategy at TSMC."

wangying  2010-01-19 14:07:41 

你的话很深刻!其一,TI自己选择放弃先进制程。那么TI为什么?我认为缺乏竞争;其领航人可能也缺乏点儿偏执性格(说难听点儿—魄力)。 其二,在DSP中放入FPGA。这个创意太棒了!。不过,到目前为止,我还没有听说DSP中加入FPGA的。TI是否可以尝试?果真如此,那Xilinx就会哭了。

rram  2010-01-08 17:28:20 

如果我是TI公司的领导人,我就会考虑拿钱收购一家小型FPGA厂商,例如Actel或Lattice深圳SiliconBlue,靠着自己先进的制程,在DSP和嵌入式领域夯实基础,做更灵活的可配置产品。并且侧重多核或单核。----TI自己选择放弃先进的制程,现在不存在制程优势了,TI DSP再往更高多核/众核走,是否会有一个临界点,与FPGA厂商遭遇?---MANY CORE的DSP可以考虑集成FPGA功能,就像CPU集成GPU功能一样

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