12月3日，我们仍在宾馆的会议室开会，上午是EVE公司，下午是Sequans公司。这两家都芝麻大点儿，也都是2000年及以后成立的，但是技术在很有特色。

EVE：在芯片高速仿真上挺牛

EVE公司美国业务总经理兼全球市场推广副总裁Lauro Rizzatti:2009年12月1日，推出了最新的仿真器：Zebu-Server，特点是易于开发、执行速度高、自动编译、多模式/多用户能力、价格较低。适合用于10亿门及以上的ASIC软硬件协同仿真。

该公司说，目前IC设计中，软件工作量越来越大，在65nm设计成本统计中，软件已占50%，验证占30%，其他部分还有样机、确认(Validation)、物理、架构。随着工艺节点向45nm、32nm、22nm发展，软件的比例将超过50%，同时验证工作量将维持30%左右。可见，软件部分的增长将使软硬件协同仿真成为一个重要环节。

1990年代，软硬件集成主要是CPU和图形芯片，在2000年代早期，增加了无线芯片，在2000年代中晚期，不仅有CPU、图形和无线，还有DTV/STB、数码相机/摄像机、多功能打印机等应用的芯片。在Gary Smith EDA公司“2009年RTL市场趋势分析报告”中指出，EVE公司领导着IC设计领域的加速和仿真市场。

EVE公司2000年成立。截止到2009年12月，该公司2009年软件模拟(simulation)市场为1.953亿美元，加速和硬件仿真(emulation)市场为8440万美元。


照片 AsiaPress Tour成员在开会的PruneYard宾馆门前。此照片由台湾《零组件》编辑王岫晨提供(右1)，笔者右2，左1是Globalpress公关公司Irmgard Lafrentz女士。

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