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从中兴通讯没扣35名员工奖金,而引发美国制裁加码想到的
wangying | 2018-04-18 10:34:43    阅读:6556   发布文章

——  “拿来”越来越难,研发也不宜,考验二者平衡智慧 

        这两天,中兴通讯在中美贸易战中躺枪,引发了各界关注。

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图:ZTE(中兴通讯)等本土公司2017年9月参加美国MWC暨GSMA的场景(注:2016年3月美国对ZTE制裁,也没拦住其投资进军美国的脚步)

           仅仅因为35名员工没扣奖金?

        原因是美国商务部官员4月16日宣布,因为违反美国制裁规定,美国企业被禁在未来7年内向中国电信设备制造商——中兴通讯销售元器件。

        事起缘由还要追溯到2年前的2016年3月,美国商务部对中兴通讯施行出口限制,禁止美国元器件供应商向中兴通讯出口元器件、软件、设备等技术产品,原因是或涉嫌违反美国对伊朗的出口管制政策。

        今番再次对中兴通讯进行封禁,美国商务部官员解释原因是,根据2017年3月达成的协议,中兴通讯承诺解雇4名高级雇员,并通过减少奖金或处罚等方式处罚35名员工。但中兴通讯在今年3月承认,该公司只解雇了4名高级雇员,未处罚或减少35名员工的奖金。因此,美国采取了新的惩罚措施,而且长达7年。

        笔者猜想,实际上,减少35名员工一点奖金或处罚,对于有8万员工的中兴通讯来说似乎都不叫事,更何况是难事。为何中兴通讯执行不了?其中必有奥妙。

        对于美国来说,因为一家企业没如约扣35名员工的奖金(注:若人民币折合成美元,估计也没多少),禁运7年,似乎也有点小题大做了!

        因此外界普遍认为,中兴通讯本次遭美国禁运芯片不是一个孤立事件,特朗普将贸易战打向中国科技领域的意图已彰显。

           中兴通讯为何敢说“不”?

        笔者对中兴通讯的了解不多,大多是在展会和会议上,与他们各地员工的交谈(注:估计很多读者也接触过中兴通讯的员工),印象是稳重,有国企风范(注:作为对比的是,中兴通讯非常在乎的一家友商的员工普遍比较犀利)。我也问过中兴通讯的员工,所研制的产品,某某外企也有,而且做得很好,为何还花很大的研发精力自己做?他们说自己是大公司,用量很大,能自己做的就尽量自己做。

       据笔者了解,中兴通讯有很强的研发实力和产品实力(如下表),基础技术很全面,也有些产品,也已经不是第一次面对贸易战了,估计已有怎样应对的策略,才有足够的底气说“不!”。

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图:2017年我国十大设计公司中,中兴通讯下属的中兴微电子公司名列第3。来源:中国半导体行业协会

       因为笔者回忆起2017年9月,中兴通讯参加美国MWC暨GSMA移动大会的场景,当时中兴通讯有很大的展位。与中兴通讯一同展出的还有中国移动、阿里巴巴的分公司等,还有众多中小公司,在会场约占了1/4展位数量。而在会议会场中,笔者还从参观者的胸牌上,看到一些中国通讯公司的名字。

        笔者认为,中国通讯企业已越来越强大,而且在往产业链上游移动,这是好事。不过,另一方面,可能在发展过程中,会遇到越来越多的新矛盾,包括来自上游国家的阻挠。

           不能拒绝美国等先进国家的集成电路进口

        本土企业要有充足的思想准备和应对策略,这是考验我们企业家智慧和领导者才能的最佳时期。

        另外,由于“中国对外开放的大门越开越大”的我国方向,笔者认为,我们也不能拒绝美国等国外的先进技术和产品,因为我们的集成电路和半导体产业还相对比较落后,利用海外的先进技术和产品这个巨人的肩膀,我们才能走得更远、走出国门。

        当然,我们正在大力发展集成电路产业;同时也要看到,这需要我们政府和企业界有巨额资金投入和长期发展战略,这对于我们这样的资金还不是很丰厚的发展中国家,着实是不小的考验。

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图:30年间,半导体产业中用到的元素对比

         因为首先半导体是重技术产业,难度有多大?从制造角度,例如上图元素周期表中,1985年只用到11种元素(上图绿色),2015年已用到绝大多数元素(下图蓝色)。半导体硅工艺也从2D/平面结构演进到3D结构(FinFET)。其产业链非常长,流程十分复杂,通常要经过制取电子硅、拉制单晶、切磨抛制取晶圆、光刻、蚀刻、离子注入、金属沉积、金属层、互连、清洗、晶圆测试与分割、核心封装、分级测试等二百余个步骤;在生产和封测中,需要光刻机、刻蚀机、减薄机、划片机、装片机、引线键合机、倒装机、塑封机、切筋打弯等制造设备的辅助。 可见半导体制造是制造业中最为复杂、最有科技含量最高的行业之一。因此半导体产业是全球化配置资源的产业,单靠一两个国家的一腔热情、一蹴而就是很难完成的。

        其次,半导体是重投资产业,投资有多大?如下图是基本测算。案例方面,芯片设计方面,例如英伟达公司2018年1月8日发布了无人车处理芯片(AI芯片)——Drive Xavier,为此公司声称投资20亿美元用于研发,历时4年。晶圆厂建设方面,例如格芯(Globalfoundries)与成都政府等共同投资兴建的12英寸/300 mm逻辑器件晶圆厂,FD-SOI工艺,宣布投资额93亿美元(注:加上各种基础设施和生态系统建设,总投资超过100亿美元)。

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        再有,集成电路产业还是一个高风险行业。据一些业界专家称,环顾半导体圈,存活20年以上的企业已不多见。今天我们为集成电路产业从西方迁移到东方/中国感到兴奋,另一方面也说明这个行业变迁很快,西方很多先烈、先驱已经消失了。    

                小结

         笔者认为,中兴能够从这次事件中得到经验教训,并处理好此问题、走向世界。

         同时,中美贸易战在中国高科技领域已打响了第一枪。而且随着中国科技向产业链上游移动,不仅是美国,其他国家的戒备和限制今后也许会越来越多。

        应该看到,半导体产业是重技术和重资金的产业,技术上,我们与世界先进集成电路和半导体技术还有一定的差距,因此在不满的同时,也需冷静下来,有合理而充分的思想准备和应对策略。值得建议的是,开放的中国正走向世界,我们不能因此而对海外高科技技术和产品大加进口限制,同时也要效仿中兴的经验——一边引进购买、一边自己研发的两条腿走路方式。

         归根结底,“拿来”越来越难,创新才是真正迈向世界舞台的第一源动力!

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图:2017年9月美国MWC兼GSMA大会的场景(注:上小图为美国通讯机构的官员在介绍美国在移动通信方面的一些里程碑式的原始创新)


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