12月10日，Xilinx宣布推出拥有ASIC级架构和ASIC增强型方案的20nm All Programmable UltraScale产品系列。此前的11月初，该公司刚刚发货了业界首款20nm芯片——Kintex UltraScale FPGA，这次又推出Virtex UltraScale FPGA。可见Xilinx在20nm技术上已准备就绪，FPGA上已进入产品推出高峰期。

                                 神秘的第三大技术

7月Xilinx曾推出两大技术——20nm,UltraScale架构，这次又推出了UltraFast设计方法。但是对于这个秘密武器——UltraFast设计方法，Xilinx的副总汤立人一句带过，不愿多谈。但是这才是ASIC设计最核心的，如何验证和仿真花费的时间占了1/3，这个方法论是能否快速上市的核心。

汤立人无意中说了一句话，耐人寻味，“有人问Xilinx是否变成了一家EDA公司？”的确，解决了EDA领域最大的挑战——验证和仿真，Xilinx就是一家杰出的EDA公司了。

另外，Xilinx两年前推出的3D封装产品——Virtex-7 T2000，曾集成了4个FPGA，这次改良技术，只集成了3个FPGA，其“容量已达到赛灵思业界最大容量2000T器件的两倍以上”。3D封装的关键是互联，但是这次采用了什么互联技术？记得T2000时，Xilinx特别推崇与TSMC联合研发的interposer（基板），汤里人只是简单地说了一句：“与interposer不一样的技术”。

                               替代ASIC，还是被ASIC所利用？

FPGA公司一直想替代ASIC和SoC，这次新闻稿仍是这样的口号。但是Virtex-7 T2000的推出获得了巨大成功，主要是被ASIC厂商拿来做原型设计或硬件仿真器。

这真是“无心栽柳柳成荫”啊！也怪不得一些人怀疑Xilinx想向EDA公司转型。

不过，Xilinx的愿景是ASIC的替代者。这会实现吗？

                             20nm不是过渡工艺

现在业界认为，就像32nm是过渡工艺一样，可能20nm也是过渡工艺，14/16nm FinFET预计在2015/2016年进入量产，因此一些ASIC和代工厂商直接跳过了20nm，在FinFET布设重兵。 

Xilinx汤立人肯定地说，40nm、20nm和未来的16nm FinFET都是Xilinx的重点，20nm不是Xilinx的过渡产品！

有人认为，20nm相对于28nm的性能优化不太多。连Xilinx的老对手Altera现在也在憧憬与Intel合作的14nm FinFET，为何Xilinx看好20nm? 汤总自信地说，TSMC的16nm FinFET只会比Intel晚一个季度，这点延迟不是事儿，因为除了工艺，FPGA的工具、设计方法也很重要。可见，Xilinx并非怕比Altera晚半拍。

笔者认为，Xilinx之所以认真对待20nm，主要原因是Xilinx还有UltraScale和UltraFast，另外20nm以下第一次出现了双次曝光设计，Xilinx可以先实践一下，因为到16/14nm时，不仅双次曝光，还有立体设计问题。总之，Xilinx不想放过任何一个机会，要处处冒尖。

凭着这股争强好胜的性格，Xilinx再次向ASIC发起挑战。

很多业内人士预计，14/16nm时，由于太复杂，代工厂恐怕只能够自持十家左右的ASIC设计。这么推算，对FPGA企业来说十分有利，只要那时FPGA企业能按时到达14/16nm FinFET的幸福彼岸，占据十家fabless中的2~3家名额。

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